概要
東京ビッグサイトで開催される「第28回 半導体・センサ パッケージング展 -ISP-」は、半導体産業の後工程に特化した国内最大級の専門展示会です。有明エリアにおいて、電子機器・自動車・センサ関連産業と部品・材料メーカーの最重要ビジネスマッチングの場として位置づけられています。
見どころ
- 2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど急速に進化する半導体パッケージング技術の最新動向を一度に学べます
- 組立装置・検査装置・パッケージ材料・めっき・エッチングなど、半導体後工程に関するあらゆる技術が出展されます
- 半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーが来場し、販路拡大とビジネスマッチングの絶好の機会となります
- アムコー・テクノロジー、住友ベークライト、デンソー、東芝デバイス&ストレージ、ルネサス エレクトロニクスなど業界を代表する企業がアドバイザリー委員として協力しており、信頼性の高い情報が得られます
チケット情報
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会場・アクセス
会場は有明の東京ビッグサイトです。電車でのアクセスが便利で、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、またはゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分で到着できます。有明エリアは近年のビッグプロジェクトにより、アクセス環境が大幅に改善されており、遠方からの来場もしやすくなっています。
本展はネプコンジャパン内で開催され、同時開催として複数の関連展示会が行われます。効率的に複数の展示会を巡ることで、電子機器・半導体産業全体を俯瞰できるのも利点です。
まとめ
次世代パワー半導体やGaN、SiCなど、脱炭素化推進やデジタル社会を支える基盤技術としての半導体パッケージング。本展は、これらの技術開発に携わる企業にとって、最新動向の把握とビジネスパートナー開拓に欠かせない専門展です。有明の大規模展示施設を舞台に、半導体産業の未来を形作る重要な出会いと情報交換の場として、注目の価値があります。
