概要
有明の東京ビッグサイトで開催される「第28回電子部品・材料 EXPO」は、エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支える電子部品・電子材料の最新技術が集結する専門展示会です。世界最先端の製品・技術が一堂に出展し、設計・開発者との商談・技術相談の絶好の場となっています。
見どころ
- 最先端の電子部品・材料が集結し、次世代エレクトロニクス技術の動向が一目瞭然
- 設計・開発者との試作受発注・開発相談など、ビジネスチャンスが豊富
- パワー半導体やパッケージ技術、FPGA等の最新技術セミナーで業界知識を深掘り
- 同時開催の関連展示会と合わせて、電子部品産業全体を網羅的に学習可能
出演者・プログラム
公式情報では具体的なプログラム詳細の記載がないため、最新情報はメルマガ登録で取得することをお勧めします。前回開催時にはセミナープログラムが用意されていました。
チケット情報
来場登録に関する詳細な料金情報は公式ページに記載されていません。無料メルマガに登録すると、来場登録の開始時期や最新情報がいち早くメール配信されます。来場希望の方は、公式サイトからメルマガ登録を行うことで、随時更新される情報を受け取ることが可能です。
会場・アクセス
会場は東京ビッグサイトです。有明エリアへのアクセスは、りんかい線「国際展示場」駅から徒歩約7分、またはゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅から徒歩約3分となっています。ゆりかもめを利用すれば最短でのアクセスが可能です。
まとめ
本展は電子部品・材料産業に携わる設計・開発者にとって、最新技術情報の収集と商談の機会に恵まれたイベントです。年4回開催されるネプコンジャパンの一環として、他の関連展示会との同時開催により、エレクトロニクス産業全体を俯瞰できる貴重な場となっています。最新情報の入手と来場登録は、公式サイトのメルマガ登録から始めることをお勧めします。
